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• FR4
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• POLYMIDE
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• IMS
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• TEFLON
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• NUMERO STRATI: 16
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• MICROFORATURA >= 0,2 mm
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• FINE LINE >= 0,1mm
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• FINE PITCH >= 0,15 mm
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• FORI CIECHI
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• FORI INTERRATI
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• H.A.L. VERTICALE LEAD FREE
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• DORATURA CONNETTORI [Ni/Au]
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• GRAFITE
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• DORATURA CHIMICA
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• DORATURA ELETTROLITICA
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• FOTOGRAFICO [Applicazione con velatrice]
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• SERIGRAFIA COMPONENTI IN VARI COLORI
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• SPELLICOLABILE
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• TEST OTTICO
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• TEST ELETTRICO
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• SEZIONI METALLOGRAFICHE
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• CAPACITÁ PRODUTTIVA: 60 mq di circuiti stampati (dato per turno lavoro)
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• VISUALIZZAZIONE E INDUSTRIALIZZAZIONI DEI FILE: eseguite con Genesis
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• REALIZZAZIONE DELLE PELLICOLE: fotoplotter con carico e scarico automatico
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• METALLIZZAZIONE DEI FORI: processo ATOTECH (palladio più rinforzo elettrolitico del rame)I
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• LINEA DI VELATURA DEL SOLDER FOTOGRAFICO: caratterizzata dal sistema carico e scarico
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